台湾晶技发表ThermSym OCXO产品之ThermSymEros系列，支持7050并全新开发业界最小5032封装，完整提供恆温控制石英晶体振盪器小型化封装规格选型需求于5G基础网络场景之各种应用。ThermSym OCXO产品採用热对称结构专利设计技术，以及搭配全自行开发生产的高阶SC-cut晶体(如图一)，其ThermSymEros系列能全面满足5G远端射频模组(Remote Radio Unit, RRU)、小型基站(Small Cell)、5G ORAN与光网络(Optical Network)等应用更高规格要求的频率稳定度与相位杂讯性能(参考产品特色与优势，如表一)。

图一: ThermSym OCXO产品採用热对称结构专利设计技术提供绝佳的热场分布(如左图)，更强化提升恆温控制能力及产品可靠度。

表一: ThermSymEros系列特色与优势

相对于传统温度补偿石英晶体振盪器(TCXO)与MEMS TCXO，ThermSymEros系列提供更佳的温度频率稳定度(如图二)及相位杂讯(如图三)表现，使得5G 应用主要设备中的PLLs (Phase-Locked Loop)于设计规划仅需使用一个参考时钟信号即可满足5G同步标准(SyncE, IEEE 1588 & SONET/SDH)与空中介面传输需求。

图二: 温度频率稳定度比较，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，温度范围为-40 to 95℃。

图三: 相位杂讯比较，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，于室温量测。

因此为了强化建构完整5G同步网络与良好通讯传输(如图四)，需要更高规格的频率稳定性及更优越的相位杂讯等高端规格参数来加强支持。台湾晶技已具备OCXO小型化尺寸封装规格选型的ThermSymEros系列，7050(OH Series)与5032(OK Series) 尺寸，提供5G及相关领域应用设备做密集设计使用选型参考。对于任何规格与需求，欢迎随时联繫5G团队提供详细讨论与建议方案。

图四: ThermSymEros系列全面支持5G基础网络场景之各种应用

备註一: ThermSym，代表「Thermal Symmetry」并为台湾晶技股份有限公司之註册商标。