台灣晶技發表ThermSym OCXO產品之ThermSymEros系列，支持7050並全新開發業界最小5032封裝，完整提供恆溫控制石英晶體振盪器小型化封裝規格選型需求於5G基礎網絡場景之各種應用。ThermSym OCXO產品採用熱對稱結構專利設計技術，以及搭配全自行開發生產的高階SC-cut晶體(如圖一)，其ThermSymEros系列能全面滿足5G遠端射頻模組(Remote Radio Unit, RRU)、小型基站(Small Cell)、5G ORAN與光網絡(Optical Network)等應用更高規格要求的頻率穩定度與相位雜訊性能(參考產品特色與優勢，如表一)。

圖一: ThermSym OCXO產品採用熱對稱結構專利設計技術提供絕佳的熱場分布(如左圖)，更強化提升恆溫控制能力及產品可靠度。

表一: ThermSymEros系列特色與優勢

相對於傳統溫度補償石英晶體振盪器(TCXO)與MEMS TCXO，ThermSymEros系列提供更佳的溫度頻率穩定度(如圖二)及相位雜訊(如圖三)表現，使得5G 應用主要設備中的PLLs (Phase-Locked Loop)於設計規劃僅需使用一個參考時鐘信號即可滿足5G同步標準(SyncE, IEEE 1588 & SONET/SDH)與空中介面傳輸需求。

圖二: 溫度頻率穩定度比較，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，溫度範圍為-40 to 95℃。

圖三: 相位雜訊比較，ThermSymEros 5032 OCXO vs 5032 MEMS TCXO，於室溫量測。

因此為了強化建構完整5G同步網絡與良好通訊傳輸(如圖四)，需要更高規格的頻率穩定性及更優越的相位雜訊等高端規格參數來加強支持。台灣晶技已具備OCXO小型化尺寸封裝規格選型的ThermSymEros系列，7050(OH Series)與5032(OK Series) 尺寸，提供5G及相關領域應用設備做密集設計使用選型參考。對於任何規格與需求，歡迎隨時聯繫5G團隊提供詳細討論與建議方案。

圖四: ThermSymEros系列全面支持5G基礎網絡場景之各種應用

備註一: ThermSym，代表「Thermal Symmetry」並為台灣晶技股份有限公司之註冊商標。