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DATE
19
/ Feb 2021
产品消息
5G通信设备用 超小型化 7.0x5.0mm 恆温控制石英振盪器
产品介绍
TXC宣佈发表7.0 mm x 5.0 mm的超小型恆温控制石英晶体振盪器（OCXO）。此设计结合TXC的ThermSymTM专利使用嵌入式加热器陶瓷封装技术，提供了出色的热性能，实现温度稳定性:+/- 20ppb于工作温度-40至95度。
以ThermSymTM专利设计的 超小型恆温控制石英晶体振盪器OCXO不仅採用TXC自主设计的ASIC技术，也採用了独特的热对称设计，提供更佳的温度稳定性并提升产品可靠度。此外，採用2.5 mm x 2.0 mm 高Q值 SC切割晶体来进一步改善温度稳定性，老化，加速度下的震动敏感度和相位噪声性能，可以100%满足5G无线宽带头端设备（5G RRHs）、小基站(Small Cells)及相关同步技术(IEEE1588, SyncE)要求。
产品优势
与具有相同包装尺寸的传统高端TCXO相比，TXC 7.0mm x 5.0mm OCXO具有更好的守时(Holdover)和频率稳定性，可满足大多数场景要求。 （大小相同，性能更好）
请参考上图中的OCXO和TCXO的稳定性与封装尺寸。与基于MEMS的振盪器相比，TXC OCXO不仅在稳定性方面而且在相位噪声性能方面均优于同类产品。
主要特点和优势包括:
- 最小尺寸：7.0 x 5.0 mm，节省设计尺寸。
- 出色的频率与温度性能：±20ppb，-40至95C。（可根据要求提供最高105C）
- 出色的Holdover与Wander性能：满足5G网路同步的严格要求。
- 低相位噪声：性能远优于S3-TCXO和MEMS TCXO级别。
- 加速度灵敏度：对于5G恶劣极端室外环境，小于1ppb / G。
- 内置ASIC和强大的嵌入式加热器专利设计提高了可靠性。
| Feature (特性) | Benefits (优势) |
| 高Q值 SC-Cut 晶体设计 | 低相位噪声 极佳老化表现 极优短稳表现 低加速度敏感度 |
| 微型化恒温槽设计 | 高温度稳定度 高稳定度极优抗风扰设计 |
| 高度整合ASIC技术 | 集成ASIC设计与传统的离散OCXO相比，可靠性更高 |
| 业界最小型化尺寸设计 | 低功耗 节省系统端设计空间 |
| 极优相噪表现 | 与S3-TCXO和MEMS-TCXO相比，具有更好的相位杂讯性能，可满足5G无线电信设备的先进要求 |
测试数据在相关5G应用要求下的电气特性性能。
图示测试频率为30.72MHz (可支持频率范围: 10~50MHz)
如有任何特殊要求，欢迎随时与我们联繫 (可根据要求提供-40至+ 105C）
关于台湾晶技 TXC Corporation:
作为全球领先的频率组件解决方案提供商，TXC一直在提前佈局具有超高和低关键参数的频率设备所需相应产品组合，以满足5G所有应用的需求。