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台湾晶技发表新一代微型化三合一光传感器 (4.5x0.9x0.95mm 环境光传感器+距离传感器+红外光Emitter) (产品代号PA23) 台湾晶技
03/12/2015

台湾晶技发表新一代陶瓷封装微型化三合一光传感器,整合环境光感测组件及接近光感测组件之单芯片与红外光Emitter于一体成形陶瓷基座中,整体面积较上一代2.5x2.0x1.0mm陶瓷封装三合一光传感器缩小25%、较传统4.0x2.4x1.35mm三合一光传感器缩小140%,是目前三合一光传感器领域最小尺寸的产品,适合应用在追求轻、薄、短、小设计的智能型手机、平板计算机、穿戴式运动及健身装置。
 

产品外观及尺寸:

 



For PA23-series 3-in-1 Light Sensor inquiry, please kindly contact our local offices or submit the sample request form.

 

公司发言人:

洪冠文--财务长
电话:+886-2-2894-1202*2141
Email:vivien@txc.com.tw

公司代理发言人:

张瑛枫--总经理特别助理
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