台湾晶技发表ThermSym OCXO产品之ThermSymChronos系列，提供符合Stratum 3E级别应用要求，并支持标准1409、9775与小型化7050封装尺寸。ThermSym OCXO产品采用热对称结构专利设计技术，并搭配全自行开发生产的高阶SC-cut晶体，强化提升恒温控制能力及产品可靠度(如图一)。其ThermSymChronos系列所使用芯片采用进阶之温度控制演算法(如图二)进而提供极佳的频率稳定度(参考产品特色与优势，如表一)以全面支持更高规格同步标准Stratum 3E等级与守时需求于整体5G基础网络应用，主要包括主动天缐模组(Active Antenna Unit, AAU)、小型基地台(Small Cells)、分布模组(Distribute Units, DUs)、集中模组(Centralized Units, CUs)、核心网(Core Network)、交换器(Switch)、路由器(Router)以及资料中心(Internet Data Center, IDC)等设备。

 

图一: ThermSym OCXO产品采用热对称结构专利设计技术提供绝佳的热场分布，更强化提升恒温控制能力及产品可靠度。

 

图二: ThermSymChronos系列使用芯片采用进阶之温度控制演算法提供极佳的温度频率稳定度。

 

表一: ThermSymChronos系列特色与优势

　

图三: ThermSymChronos系列全面支持5G基础网络场景之各种应用。

　

顺应5G基础网络规划建置(如图三)持续带动行动数据流量大幅提升，对于各端网络架构设计更周详考虑要求精确时间同步讯号协助更即时与更大的频宽资料传输。而ThermSymChronos系列可提供小于±1 ppb极佳的温度频率稳定度(如图四)满足同步标准Stratum 3E等级与守时要求。

图四: ThermSymChronos OCXO温度频率稳定度表现小于±1 ppb，测试于环境温度-40 to 85℃、48MHz和3.3V。

　

台湾晶技ThermSymChronos系列已具备提供1409(OE Series)、9775(OG Series)标准封装尺寸并同时支持更小型化7050(OH Series)封装尺寸规格选型作为通讯设备密集设计参考。对于任何规格与需求，欢迎随时联系5G团队提供详细讨论与建议方案。

 

备注一: ThermSym，代表“Thermal Symmetry”并为台湾晶技股分有限公司之注册商标。