| 2019 | 获“RBA持续发展奖”、华为 颁发 “金牌供应商奖”、小米颁发“2019年核心供应商”奖项、经济部工业局平镇工业区颁发“ 园区贡献奖”、Inventec颁发“优良厂商奖” |
| 2018 | 获“第四届上市上柜企业公司治理评鉴”之前5%、获“BSI企业社会责任报告书 永续领航奖”、取得“安全认证优质企业(AEO)”认证更新证书、小米“2018年核心供应商”奖项、出进口绩优厂商证明标章。 |
| 2017 | 第三届公司治理评鉴前5%公司、获经济部工业局颁发「企业志工奖」、通过物质流成本会计「(ISO14051 MFCA)」、筹设财团法人台湾晶技教育基金会。 |
| 2016 | 第二届公司治理评鉴前5%公司、通过经济部工业局产业升级创新优化计划(微型系悬浮微粒感测组件开发)、获颁财政部「安全认证优质企业(AEO)」证书、荣获环保署「产品碳足迹排放系數资料库建置奖」，以及取得六个低碳标章、荣获英国标准协会颁赠「环境治理实践奖」、「BSI 职业安全卫生」验证及「BSI 企业社会责任报告书」查证、重新取得SONY GP partner 证书、取得卫福部国民健康署健康职场认证之「健康促进标章」。 |
| 2015 | 荣获第十二届「信息揭露评鉴」A++奖项、第一届公司治理评鉴前20%公司、华为公司「2015年核心供货商」奖项、英国标准协会颁赠「卓越治理典范奖」、天下杂志「天下CSR企业公民奖」、「安全认证优质企业(AEO)」重新认证、持续「温室气体盘查 (ISO14064-1)」、原LED事业单位分割成立台晶光电股份有限公司、转投资公司「广东惠伦晶体科技股份有限公司」于深圳交易所上市、推动工业4.0智慧化转型。 |
| 2014 | 荣获第十一届「信息揭露评鉴」A++奖项、天下杂志第八届「天下公民奖中坚企业」第四名、桃园县政府第二届「雇用外籍劳工优良事业单位」、台湾永续能源研究基金会「台湾Top50企业永续报告 奖」之大型企业科技电子制造业银奖、英国标准协会「资安管理启航奖」及「GRC管理典范奖」，通过「温室气体盘查 (ISO14064-1)」、「永续发展报告书(Corporation Sustainability Report)」、「产品碳足迹(PAS 2050)」、「产品碳中和(PAS 2060)」、「信息安全管理系统(ISO 27001)」、「供应链安全管理系统(ISO 28000)」、水足迹(Water Footprint)等认证。 |
| 2013 | 荣获经济部颁赠第一届「卓越中坚企业奖」、中华治理协会颁赠「CG6008进阶版公司治理制度评量」认证证书、获第十届「信息揭露评鉴」A++奖项、通过「温室气体盘查 (ISO14064-1)」、「产品碳足迹盘查 (PAS2050)」、「产品碳中和(PAS2060)」之查证、入选天下杂志第七届天下公民奖之 Top 50、获选台北市政府劳动局第三届「幸福企业奖」三星级企业。 |
| 2012 | 通过「温室气体盘查 (ISO14064-1)」、「产品碳足迹盘查 (PAS2050)」、「产品碳中和(PAS2060)」之查证；通过「企业社会责任报告书」外部查证符合GRI G3.1 A+与AA1000标准；获第九届「信息揭露评鉴」A++奖项，荣获天下杂志「天下企业公民奖」；荣获海关颁发TWAEO优质企业验证；通过「CNS15506台湾职业安全卫生验证」。 |
| 2011 | 通过「企业社会责任报告书」外部查证符合GRI G3 A+等级与AA1000的标准，蝉联证券暨期货发展基金会颁赠之第八届「信息揭露评鉴」A+奖项，并荣获天下杂志2011年「天下企业公民」奖，桃园县政府「创新企业」奖，经济部能源局「节能菁英，卓越创新」奖牌，此外亦通过「能源管理系统(ISO50001)」、「信息安全管理系统(ISO27001)」、「供应链安全管理系统(ISO28000)」之认证。 |
| 2010 | 发行第三次CB、荣获中华公司治理协会颁赠「公司治理制度评量」认证证书、远见杂志第六届「企业社会责任」科技业B组楷模奖、天下杂志第七届「天下企业公民奖」中坚企业之第四名、行政院颁赠「国家质量」奖；持续于宁波、平镇两厂推动6-Sigma黑带训练计划；于欧洲设立业务据点以拓展业务；购置上海、苏州办公室；扩建台湾平镇厂三期厂房；同时通过「温室气体盘查 (ISO14064-1)」、产品碳足迹盘查 (PAS2050)」及「职业安全卫生管理系统 (OHSAS18001)」之认证。 |
| 2009 | 台湾平镇厂及大陆宁波厂二期扩建完工启用；获颁第六届「信息揭露评鉴」「A+」级暨前十名奖殊荣;持续于宁波、平镇两厂推动员工6-sigma 训练计划，再度获得Intel的「供货商质量持续改善奖」之肯定，强化公司内部管理以确保公司治理之成果，同时推动公司治理信息之透明化；执行员工认股权证、CB转换、盈余转增资至新台币288,727万元。 |
| 2008 | 同步扩建台湾平镇及大陆宁波，朝向百亿营收之目标迈进；再度获得Intel的「供货商质量持续改善奖」之肯定；将持续于宁波、平镇两厂推动6-Sigma黑带训练计划。并于日本大阪及新加坡设立业务据点以拓展业务，发行员工认股权证及执行库藏股制度。 |
| 2007 | 平镇厂新厂启用、宁波厂扩建厂房工程启动、获颁Intel的「最佳质量供货商奖」、持续推动Six Sigma 项目活动并推广至宁波厂绿带培训计划、购置深圳办公室；执行员工认股权证、CB转换、盈余转增资至新台币241,553万元。 |
| 2006 | 推动Six Sigma黑带培训计划、取得ISO/TS 16949之认证、通过Sony GP认证，完成「绿色产品倡导手册」；发行CB并完成平镇厂一期扩厂计划、另于北加州及大陆北京设立办事处；执行员工认股权证、CB转换、盈余转增资至新台币205,698万元。 |
| 2005 | 完成Six Sigma绿带培训计划、持续推动ISO/TS 16949之认证、通过ISO 14001认证更新、设立日本子公司TXC Japan Corporation、车用石英组件之应用产品的开发；执行员工认股权证、CB转换、盈余转增资至新台币186,199万元。 |
| 2004 | 第一季通过 QS9000 汽车工业系统质量认证；完成导入Oracle OSFM(Shop Floor Control)；与中国信托商业银行签订新台币伍亿元联贷案；获经济部工业局「主导性新产品开发计划」研究发展补助，研发电波时钟用之石英共振子产品；执行员工认股权证、CB转换、盈余转增资至新台币160,785万元。 |
| 2003 | 购置SMD TCXO自动化生产设备及相关研发设备以供应通讯市场需求，完成导入Oracle企业信息管理系统(ERP)升级版本，大陆宁波厂扩建完工启用，盈余转增资资本额至新台币144,140万元。 |
| 2002 | 获经济部工业局「主导性新产品开发计划」研究发展补助，研发SMD TCXO(温度补偿石英振荡器)产品，完成上柜转上市挂牌，盈余暨资本公积转增资资本额至新台币137,673万元，通过ISO9001品质系统及ISO14001环境系统认证。 |
| 2001 | 完成上柜挂牌，SMD VCXO开发完成测试，完成宁波厂第一期扩建规划，盈余转增资资本额至新台币110,348万元，现金增资1亿元至120,348万元。 |
| 2000 | 盈余转增资资本额至新台币82,201万元，SMD SAW Filter开发完成测试,第四季量产，设立美国子公司 TXC TECHNOLOGY INC。 |
| 1999 | 经投审会核准赴大陆投资设厂于浙江省宁波经济技术开发区；同年，筹设GROWING PROFITS TRADING LTD。 |
| 1998 | 获经济部工业局「主导性新产品开发计划」研究发展补助，研发SMD表面声波滤波器(SAW Filter)，全面导入Oracle企业信息管理系统(ERP)；筹设台晶科技国际开发(股)公司主要业务为投资公司。 |
| 1997 | 购置SMD石英组件自动化In Line生产设备，大量生产。 |
| 1995 | 扩建平镇厂厂房面积达2,200坪，盈余转增资资本额至新台币55,681万元，获颁第四届国家盘石奖。 |
| 1993 | 盈余转增资资本额至新台币47,300万元，通过ISO9002质量系统认证。 |
| 1984 | 资本额增资为新台币3,315万元。 |
| 1983 | 创始成立，资本额新台币310万元。 |