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TNTT 技術發表會 台灣晶技
06/05/2017

為鼓勵產品技術之深化並分享研發成果,台灣晶技於今日(六月五日)舉行新技術發展小組(TNTT)之發表會,並以三廠連線之模式下進行。發表前總經理林萬興先生對今日發表之同仁,特別給予鼓勵及肯定,並對技術之深根及知識之分享有所期許。

 

發表會分六個主軸依序進行:「晶片振動與表面分析技術於公差及製程設計之應用」、「膠材之活化能與流變性質研討」、「Improvement of Frequency Drift after Reflow Process for Seam Type XTAL with Ag Film」、「Simulation Techniques in Component Design of TXC」、「新產品開發對應之ASIC設計趨勢研討」、「具應力補償之切型晶片設計與製程開發」、「新材料評估-Assessment for new material」。會後,董事長林進寶先生特別期勉同仁,技術為公司發展之根本,必須持續向下紮根,對於研發與創新的精神更必須有所堅持,方能志氣千年,永續經營。會後並對參與同仁頒發獎勵金以為肯定。

 

  

 

公司發言人:

洪冠文--財務長
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張瑛楓--總經理特別助理
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